对山东省集成电路设计企业首次与合规集成电路制造企业签订流片合同，并利用其生产线完成产品流片的费用，给予单户企业最高300万元补助。其中，实施多项目晶圆流片的，按照不超过其首轮流片费用的70%给予补贴；实施全掩膜流片的，按照不超过其首轮流片费用的50%给予补贴；产品工艺制程在28纳米以下或以第三代半导体碳化硅晶片作为衬底加工生产的流片，补贴比例适当上浮。（此为2022年奖补政策内容，省厅正在对该政策进行优化）《关于印发2022年“稳中求进”高质量发展政策清单（第一批）的通知》（鲁政发〔2021〕23号）、《关于印发山东省集成电路产业财政奖补政策实施细则的通知》（鲁财工〔2021〕8号）

政策类型：企业申报类

政策支持范围：

参照2022年度政策申报范围要求：

对高端芯片产前首轮流片进行补贴、对封装测试公共服务平台实施奖励。申报企业应当是山东省行政区域内注册（不含青岛）、依法经营、管理规范的独立法人企业，遵守国家现行有关法律、法规和标准规范，符合国家产业政策要求，近三年无环境、质量、安全等方面的违法记录。

（1）高端芯片产前首轮流片费用补贴企业应满足以下条件：

①2021年度已与集成电路制造企业签订合同，且合同已执行。②相关产品获得集成电路布图设计登记证书，拥有自主知识产权，或依法通过受让已取得知识产权的所有权或使用权授权。③产品在原理、结构、性能等方面实现根本性改进，主要性能指标取得标志性突破，能够打破垄断、替代进口或填补产业链条断点和薄弱环节、填补国内或省内空白。④范围：线宽小于130纳米（含）的逻辑电路、存储器集成电路设计企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺（即模拟、数模混合、高压、射频、功率、光电集成、图像传感、微机电系统、绝缘体上硅工艺）集成电路设计企业，线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路设计企业。

（2）封装测试公共服务平台应满足以下条件：

①相关资质齐全，具备为企业（机构）提供封装测试服务能力。②在同行业中技术领先，拥有3D、TSV、SIP、FC、BGA、QFN、QFP等先进封装技术。③2021年度服务企业（机构）数量20家以上，服务收入达1000万元以上且综合考核成绩位居前五名的平台机构。

所需申领材料：

参照2022年度政策申领所需材料：

（1）《集成电路产业财政奖补政策项目申报表》。

（2）信用承诺书。

（3）项目申请报告（主要包括：①单位基本情况、产品、技术、设备、上下游供应商及客户合作关系等；②项目基本情况；③经济和社会效益分析）。

（4）所从事的主营业务资质证明材料复印件（根据申请奖补类型提供材料）：

①高端芯片产前首轮流片费用补贴：产品清单、芯片设计版图缩略图、产品外观照片、流片证明（流片合同、流片发票）等，产品获奖证书相关佐证材料。②封装测试公共服务平台奖励：封装测试设备清单（包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息）、2021年度与客户签订的合同及收款发票复印件（若干）、生产车间及厂房照片等相关佐证材料。

具体办理流程：①企业申报。符合条件的企业向所在市工信部门提出补贴申请，按照申报通知要求提供相关材料。②初审提报。市工信部门初审后，将符合条件的企业申报材料，于3月21日前报送省工业和信息化厅。③省级终审。省工业和信息化厅依据市级初审意见，按照项目评审有关规定和工作规范组织专家评审，按程序研究确定拟支持项目名单，并向社会公示。④编制预算。省工业和信息化厅按照年度预算编制要求，将拟支持项目纳入预算编制。⑤资金下达。省工业和信息化厅根据年度预算批复情况，形成资金分配方案报省财政厅。省财政厅经过合规性审核后，按照预算管理相关规定拨付资金。

责任单位：市工业和信息化局

责任科室：电子信息产业科

责 任 人：庞慧敏

联系电话：0537-2325151